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打孔機

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類(lèi)：

服務(wù)熱線(xiàn)：

產(chǎn)品描述
詳細參數

該設備主要完成生瓷帶通孔、定位孔和腔體的成型，是LTCC/HTCC多層基板制造的關(guān)鍵設備，采用機械沖孔方式，滿(mǎn)足無(wú)框和有框兩種工藝，全自動(dòng)上下料，可安裝多個(gè)沖孔單元，采用CCD系統實(shí)現沖孔單元的自動(dòng)定心和二次加工圖形的定位，可接受 DXF格式圖形文件。設備操作界面友好，方便易用，具有多個(gè)系列產(chǎn)品。
工作模式:有框或無(wú)框

上下料方式:自動(dòng)

生瓷帶規格:203mm×203mm

有效打孔范圍:177mm×177mm

打孔直徑:φ0.08mm～φ5.0mm

方孔孔徑:0.5mm ～5mm

打孔速度:≤1500孔/分鐘

生瓷帶厚度:≤0.5 mm

打孔精度:有效范圍內 ±10μm(不包含模具誤差)

二次加工精度:有效范圍內 ±20μm（不包含模具及mark孔精度引起的誤差）

沖孔單元數量:8套沖孔單元（4套高速，4套低速）

數據處理:配加工自動(dòng)數據變換軟件，接受DXF格式圖形文件

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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