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熱切機

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類(lèi)：

服務(wù)熱線(xiàn)：

產(chǎn)品描述
詳細參數

熱切設備是LTCC/HTCC生產(chǎn)線(xiàn)的主要組成部分，是通過(guò)計算機編程，并使用機器視覺(jué)自動(dòng)精確控制對層壓后帶有Mark標識的多層疊片LTCC/HTCC材料，在一定加熱溫度條件下快速、高精度的切割，使其成為單件，還可用于 HTCC、MLCC等其它行業(yè)。
最大熱切尺寸:203.2mm×203.2mm

最大熱切厚度:7mm

對位精度視覺(jué)對位精度:Y軸 ± 0.01 mm ?軸 ± 0.005°

最大切速:120刀/分鐘

刀體溫度:室溫～100℃

工作臺溫度:室溫～100℃

溫度均勻性:± 3℃

上下料方式:手動(dòng)

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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