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覆膜機

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細參數

該設備是一款帶有上下料功能的全自動(dòng)設備，其作用是在打完孔的生瓷片背面貼覆一層微粘膜，能夠實(shí)現PET微粘薄膜的自動(dòng)裁切和覆膜工藝。主要工藝流程為拉膜機械手將PET薄膜拉出既定長(cháng)度，并實(shí)現自動(dòng)裁切，隨后在壓力輥作用下與生瓷片緊密貼合，以避免生瓷片在印刷時(shí)形變過(guò)大和污染。
覆膜生瓷片厚度：70～300μm

覆膜膜厚度：25～50μm

覆膜精度：±1mm（標準生瓷片；合格粘性膜卷）

生瓷片允許變形量：±20μm

覆膜生瓷片規格：6/8英寸

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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